Longsheng

7075와 같은 고강도 알루미늄 합금은 강도를 유지하면서 가볍습니다. (예를 들어, 구조적 안정성을 유지하면서 높은 내구성이 필요합니다.

티타늄 합금 및 기타 재료는 고온 (> 400 ° C) 또는 저온 (<-50 ° C)에서 강도를 유지할 수 있으며 극도의 조건 하에서 작동 할 수 있습니다. href = "https://jsrpm.com/industry/aerospace"> 우주선 씰 밀봉을 보장하려면 -100 ° C ~ 200 ° C의 온도 차이를 견딜 수 있어야합니다.

기술 구현 경로

적절한 고강도 재료를 선택함으로써 정밀 금속 스탬프 기술과 결합 , 스탬프 부품의 포괄적 인 내구성은 크게 촉진 될 수 있으며 장기 신뢰성에 대한 엄격한 요구 사항은 산업에서 충족 될 수 있습니다.

스테인리스 스틸 스탬핑 부품에서 녹 예방 처리를 수행하는 방법?

1. data-v-7b79c893 = ""> 오염 물질의 표면 청소 및 제거

목표 : 산화물 손상을 피하기 위해 스탬핑 과정에서 오일 제거, 유체 절단, 금속 잔해물 및 기타 오염 물질.

js 측정 :

• 알칼리성 탈지제와 초음파 청소 과정의 조합을 사용하여 SA2.5 레벨 (ISO 표준) 청결을 달성했습니다.
• 자동 인산/패스베이션 생산 라인 처리 표면에 균일 한 보호 계층을 형성합니다.

메인 작업 :

• 스탬핑 직후 깨끗한 천으로 표면 오일 얼룩을 닦으십시오.
• 히드로 클로르 산과 같은 염소 함유 용매는 스트레스 부식 및 균열을 방지하기 위해 금지됩니다.
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화학 패시베이션 처리

목표 : 스테인레스 스틸 표면 산화물 필름의 밀도와 부식 저항을 개선합니다.

js 측정 :

• 환경 친화적 인 패시베이션 솔루션 (hexavalent chromium 무료)은 ROHS 표준을 충족합니다.
• 통행 된 소금 스프레이 테스트 240 시간 이상 지속됩니다 (표준으로 304 스테인리스 스틸).

프로세스 매개 변수 :

• 온도 : 정상 ~ 50 ° C (재료에 맞게 조정 됨)
• 시간 : 15-30 분.
• 치료 후 : 잔류 물을 보장하기 위해 순수한 물로 헹굼 + 건조.

물리적 보호 코팅

목적 : 높은 습도 및 화학 매체와 같은 특수 환경을위한 물리적 격리 층.

js 측정 :

• 전기 영동 코팅 : 에폭시 수지 코팅, 최대 500 시간의 염 방지 스프레이 시간.
• PVD 진공 코팅 : chromium nittride 필름, HV 2,000+,
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구조 설계 및 프로세스 최적화

목표 : 응력 집중, 표면 손상 및 부식 위험을 줄이기 위해

js 측정 :

• 다이 표면의 하드 크롬 (RA ≤0.1μm)이 스탬프 스크래치를 피하기 위해.
• 유압 형성 는 재료의 긴장을 줄이기 위해 전통적인 스탬핑 대신에 사용됩니다.
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디자인 하이라이트 :

• 둥근 전이 : 날카로운 각도로 인한 응력 집중을 피하십시오.
• 배기 설계 : 스탬프 부품 내부의 액체 축적을 피하십시오.

5. data-len = "37"data-v-7b79c893 = "" "> 환경 제어 및 유지 보수

목적 : 외부 부식 소스를 차단하고 녹 예방 시간을 연장하려면

js 측정 :

• 저장 환경 : 일정한 온도 및 습도 창고 (수분 ≤60%).
• 전송 보호 : 폴리에틸렌 필름에 싸서 건조제, 수분 방지 및 녹으로 채워져 있습니다.
• 정기 유지 보수 : 매월 표면 상태를 확인하고, 작은 녹 스토리를 전문 스테인리스 스틸 청소로 처리하고, 용접 영역의 국소 통행량을 수리하십시오.
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불규칙 부품의 스탬핑 금형을 설계하는 데 어려움이있는 것은 무엇입니까?

불규칙한 부품에 대한 스탬핑의 어려움에는 많은 기술적 인 과제가 필요하며 정밀 제조 경험과 혁신적인 솔루션의 조합이 필요합니다. 전략 :

1. data-len = "50"data-v-7b79c893 = ""> 구조적 복잡성에 의해 제기 된 설계 문제

어려움 :

• 분할 다이 디자인 : 불규칙한 부품 일반적으로 높은 곰팡이 복잡성을 갖는 다중 캐비티 다이 또는 슬라이더 구조 가 필요합니다 (예 : 7-8 슬라이더 링크가 필요합니다. 덮개).
• 코어 추출기 : 심층 스트레칭 또는 측면 코어 추출기 부품의 경우 정밀 코어가 필요합니다. 그렇지 않으면 곰팡이 재밍 또는 크기 편차가 발생할 수 있습니다.
>.
• 금형 강도 : 복잡한 구조는 응력 집중력이 발생하기 쉬우 며 강성을 향상시키기 위해서는 토폴로지 최적화가 필요합니다.

응답 전략 :

• 주요 구성 요소의 모듈 식 설계 및 개별 제조.
• 다이의 힘 분포는 fea에 의해 최적화됩니다.

재료 활용 및 레이아웃 최적화

어려움 :

• 불규칙한 부품은 레이아웃 중에 부스러기가 발생하기 쉬우므로 자재 활용률이 60%미만입니다.
• 복잡한 윤곽선은 스탬핑 시퀀스와 변형 제어 사이의 균형이 필요합니다.

응답 전략 :

• 샘플은 자동으로 최적화되고 AI 알고리즘을 사용하여 배열됩니다.
• 일반적인 최첨단 기술은 폐기물을 줄입니다.

정확도 제어 및 치수 안정성

어려움 :

• 불규칙 부품의 공차 (예 : 전자 부품 스탠드 ± 0.02mm)가 엄격하게 필요합니다.
> >.
• 스탬핑 반동 결과 크기 바이어스 (스테인리스 스틸 반동 속도는 8%-12%가 될 수 있음).

응답 전략 :

• 실시간 온라인 감지 시스템 (CCD+Laser Ranging).
• 다이 표면은 리바운드 보상 알고리즘 알고리즘에 의해 수정됩니다.

4. data-v-7b79c893 = "" "> die의 서비스 수명 및 마모 저항

어려움 :

• 불규칙 부품의 스탬핑 빈도는 제한되어 있습니다 (평범한 곰팡이의 서비스 수명의 50 만 배, 고도로 까다로운 부품의 서비스 수명이 2 백만 배 이상).
• 하드 합금 및 곰팡이 스틸의 용접 과정은 어렵다.

응답 전략 :

• 표면 경화 (예 : TD 코팅, pvd 코팅).
• 마모 영역은 레이저 클래딩으로 수리되었습니다.

5. Data-TranslateId = "9227BBBA86A8D461195ded4280d423fd"data-pos = "3"data-len = "30"data-v-7b79c893 = ""> 시험 모드 및 효율성